| 3D SPI：MO-830SDL（双轨）设备技术参数 | |||
| 型 号 | MO-830SDL（双轨） | ||
| 外形尺寸 | 1050*1430*1560 | ||
| 重 量 | 1000KG（约） | ||
| 更大可测 | 510*320mm | ||
| 最小可测 | 50*50mm | ||
| 可测厚度 | 0.5mm-6mm | ||
| 板重限制 | 5KG | ||
| 轨道宽度 | 自动调宽、手动调宽 | ||
| 输送固定 | 皮带输送+气动夹板 | ||
| 输送方向 | 从左到右（从右到左可选） | ||
| 零件高度 | 上端：30mm 底端：30mm 侧边：3mm | ||
| 电 源 | 220V单相，50-60hz，2kva | ||
| 气 压 | 5KG/cm2 | ||
| 输入格式 | 支持Gerber Format（274X）格式，ODB++ | ||
| 管理工具 | Histogram,X-bar&R-Chart,Cp&Cpk, Gage R&R,SPI Dai ly/Weekly/Monthly Reports 实时 SPC& Multiple Display | ||
| 设备系统 | Windows10 64bit | ||
| 运动机构 | 丝杠导轨 | ||
| 移动精度 | 1um | ||
| 移动速度 | 1000mm/sec | ||
| 检测项目 | 高度、体精、面精、偏移、橘接、形状，共面性 | ||
| 不良类型 | 漏印、多锡、少锡、连锡、拉尖、形状不良、偏移 | ||
| 相机像素 | 500万像素（进口）高速相机 | ||
| 光 源 | 双向可编辑数字光栅+红绿蓝光+MARK环型灯光源 | ||
| 扫描方式 | 走停式 | ||
| 检测速度 | 0.3秒/FOV | ||
| 高分辨率 | 0.35um | ||
| 高度精度 | 1um（使用标校验块） | ||
| 重复精度 | <1（3Sigma）校块 | ||
| 板弯补偿 | ±5mm(Z-Tracking+pad Referencing) | ||
| 检测能力 | 0201/01005 | ||
| 光学解析 | 6um/8um/10um/15um（出时择一定） | ||
| FOV尺寸 | 25mm*20mm/37mm*30mm | ||
| 锡点间距 | 100um/150um | ||
| 锡点尺寸 | 100*100um/150*150um | ||
| 锡点高度 | 600um | ||
| 基板颜色 | 可对应各种颜色基板 | ||
| 阴影解决 | 消除阴影的光栅相移技术&双方向3D光源照射系统 | ||
| 测试画面 | 彩色3D图片 | ||
| 选配功能 | 离线编程、控制中心、电子看、在线式条形码枪（1D&2D）、印刷环控制维修工作站、UPS不同隙电源，MES数联网。 | ||
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