| 3DSPI：MO750-2（单轨）设备技术参数 |
| 型 号 | MO750-2（单轨） |
| 外形尺寸 | 750*900*1350 |
| 重 量 | 500KG（约） |
| 更大可测 | 250*250mm |
| 最小可测 | 50*50mm |
| 可测厚度 | 0.5mm-6mm |
| 板重限制 | 5KG |
| 轨道宽度 | 自动调宽、手动调宽 |
| 输送固定 | 皮带输送+气动夹辟 |
| 输送方向 | 从左到右（从右到左可选） |
| 零件高度 | 上端：30mm底端：30mm侧边：3mm |
| 电 源 | 220V相，50-60hz，2kva |
| 气 压 | 5KG/cm2 |
| 输入格式 | 支Gerber Format（274X）格式，ODB++ |
| 管理工具 | Histogram,X-bar&R-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R,SPI Dai |
| ly/Week ly/Monthly Reports SPC& Multiple Display |
| 设备系统 | Windows10 64bit |
| 运动机构 | 丝杠导轨 |
| 运动精度 | 1um |
| 移动速度 | 1000mm/sec |
| 检测项目 | 高度、体积、面积、偏移、桥接、形状，共面性 |
| 不良类型 | 漏印、多锡、少锡、连锡、拉尖、形状不良、偏移 |
| 相机相素 | 500/1200万相素 JAI（进口）高速相机 |
| 光 源 | 双向可编辑数字光栅+红绿蓝光+MARK环型灯光源 |
| 扫描方式 | 走停式 |
| 检测速度 | 0.3秒/FOV |
| 高分辨率 | 0.35um |
| 高度精度 | 1um（使用标校验块） |
| 重复精度 | <1%（3Sigma）校 |
| 板弯补偿 | ±5mm（Z-Tracking+pad Referencing） |
| 检测能力 | 0201/01005 |
| 光学解析 | 2um/4um/6um/8um/10um/15um（出厂择一设定） |
| FOV尺寸 | 25mm*20mm/37mm*30mm |
| 锡点间距 | 100um/150um |
| 锡点尺寸 | 100*100um/150*150um |
| 锡点高度 | 600um |
| 基板颜色 | 可对应各种颜色 |
| 基阴影解 | 决消除阴影的光栅相移技术&双方向3D光源照射系统 |
| 测试画面 | 彩色3D片 |
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