高精度、高解析、识别字符，项目检测
| 3DAOI：MO630S-2（单轨）设备技术参数 | |
| 设备型号 | MO630S-2（单轨） |
| 外形尺寸 | 750*900*1350 |
| 重 量 | 500KG（约） |
| 更大可测 | 250*250mm |
| 可测厚度 | 0.3-6mm |
| 工艺边宽 | 3mm |
| 元件高度 | 上：25mm/下：40mm |
| 最小器件 | 芯片字符 |
| PCB翘曲 | ≤5mm（有夹具辅助矫正变形）可消除PCB变形影响 |
| 回流炉前 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、 |
| 极性反、错件、破损、桥接、芯片字符。 | |
| 波峰焊后 | 空焊、少焊、假焊、锡珠、短路。 |
| 相机像素 | 德国 BASLER 2600万（进口）工业相机 |
| 光学分辨 | 2um |
| 检测速度 | 0.15秒/FOV |
| 驱动方式 | 伺服电机 |
| 机架结构 | 丝杆、导轨 |
| 轨道调宽 | 手动/自动调宽 |
| 轨道高度 | 900mm±20mm |
| 传输方向 | 标配：左到右、右到左可选 |
| 电脑主机 | 工业PC |
| 电脑配置 | 32G内存/i7/1TB硬盘/独立显卡 |
| Windws10 64位 | |
| 电源功率 | AC220V/2KW |
| 工作气压 | 0.35-0.55mpa |
| 回流炉后 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、 |
| 翻件、极性反、错件、破损、桥接、芯片字符。 | |
| 软件语言 | 中文英文 |
| 条形码识别 | 智能识别一维、二维条形码 |
| 数据采集 | 标配标准版SPC |
| 软件服务 | 终身免费升级 |
| 选配功能 | MES数据联网、相机直接扫描/外置条形码枪。 |
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