3DSPI:MO750-2(单轨)设备技术参数 |
型 号 | MO750-2(单轨) |
外形尺寸 | 750*900*1350 |
重 量 | 500KG(约) |
更大可测 | 250*250mm |
最小可测 | 50*50mm |
可测厚度 | 0.5mm-6mm |
板重限制 | 5KG |
轨道宽度 | 自动调宽、手动调宽 |
输送固定 | 皮带输送+气动夹辟 |
输送方向 | 从左到右(从右到左可选) |
零件高度 | 上端:30mm底端:30mm侧边:3mm |
电 源 | 220V相,50-60hz,2kva |
气 压 | 5KG/cm2 |
输入格式 | 支Gerber Format(274X)格式,ODB++ |
管理工具 | Histogram,X-bar&R-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R,SPI Dai |
ly/Week ly/Monthly Reports SPC& Multiple Display |
设备系统 | Windows10 64bit |
运动机构 | 丝杠导轨 |
运动精度 | 1um |
移动速度 | 1000mm/sec |
检测项目 | 高度、体积、面积、偏移、桥接、形状,共面性 |
不良类型 | 漏印、多锡、少锡、连锡、拉尖、形状不良、偏移 |
相机相素 | 500/1200万相素 JAI(进口)高速相机 |
光 源 | 双向可编辑数字光栅+红绿蓝光+MARK环型灯光源 |
扫描方式 | 走停式 |
检测速度 | 0.3秒/FOV |
高分辨率 | 0.35um |
高度精度 | 1um(使用标校验块) |
重复精度 | <1%(3Sigma)校 |
板弯补偿 | ±5mm(Z-Tracking+pad Referencing) |
检测能力 | 0201/01005 |
光学解析 | 2um/4um/6um/8um/10um/15um(出厂择一设定) |
FOV尺寸 | 25mm*20mm/37mm*30mm |
锡点间距 | 100um/150um |
锡点尺寸 | 100*100um/150*150um |
锡点高度 | 600um |
基板颜色 | 可对应各种颜色 |
基阴影解 | 决消除阴影的光栅相移技术&双方向3D光源照射系统 |
测试画面 | 彩色3D片 |