基于 TRI、SAKI 核心技术针对其痛点进行视觉检测设备软硬体改良开发,揉合优点、併弃痛点研发出功能性更加全面的视觉检测设备3DSPI&AOI。
让制造更智能
准 : 增加智能演算+矢量分析+图像对比、对待测物实施实时检测判定、多种算法逻辑功能更强大 ,每一次的判定都是进一步完善,使用时间越长越精准。
易 :程序可跟随待测物进行旋转和镜射,不需要抽色:应用编程过程中遇到PCB颜色来料变化时不需要抽色,操作简单误报少对工程师技能要求低。
大 : DISP(动态图幅整板无缝拼接技术)可任意位置检测;异物、多件、锡珠、刮痕,组件破损。
快 : 运算与取像同步,不延迟时间核心算法GPU加速、不占用CPU运行速度更快。
广 :应对多种工艺光学系统可共用锡膏、红胶工艺。
双软件运行,独创的在线不停机调试模式; 云端账号管理系统;