基于 TRI、SAKI 核心技术针对其痛点进行视觉检测设备软硬体改良开发，揉合优点、併弃痛点研发出功能性更加全面的视觉检测设备3DSPI＆AOI。
让制造更智能
准 : 增加智能演算+矢量分析+图像对比、对待测物实施实时检测判定、多种算法逻辑功能更强大 ，每一次的判定都是进一步完善，使用时间越长越精准。
易 ：程序可跟随待测物进行旋转和镜射，不需要抽色：应用编程过程中遇到PCB颜色来料变化时不需要抽色，操作简单误报少对工程师技能要求低。
大 : DISP（动态图幅整板无缝拼接技术）可任意位置检测；异物、多件、锡珠、刮痕，组件破损。
快 : 运算与取像同步，不延迟时间核心算法GPU加速、不占用CPU运行速度更快。
广 ：应对多种工艺光学系统可共用锡膏、红胶工艺。
双软件运行，独创的在线不停机调试模式； 云端账号管理系统；
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